Soder-Wick® Chemtronics SW16045 No Clean Desoldering Wick | (एल) 1.5 एमएक्स (डब्ल्यू) 2.8 मिमी

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Chemtronicsएसकेयू: SW18037

Quantity: 10
कीमत:
विक्रय कीमत₹2,360.00 नियमित रूप से मूल्य₹3,540.00

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Delhi_The White House पर पिकअप उपलब्ध है

आमतौर पर 24 घंटे में तैयार हो जाता है

विवरण

सोडर-विक® केमट्रोनिक्स 60-4-5 नो क्लीन डिसोल्डरिंग विक | (L) 1.5 mx (W) 2.8 mm

सोडर-विक ® नो क्लीन डिसोल्डरिंग विक को हानिकारक फ्लक्स अवशेष छोड़े बिना तेज और सुरक्षित डिसोल्डरिंग प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

सोडर-विक ® नो क्लीन डिसोल्डरिंग विक एक कुशल और प्रभावी डिसोल्डरिंग ब्रैड बनाने के लिए शुद्ध, ऑक्सीजन रहित तांबे की ब्रैड और एक पेटेंट फ्लक्स तकनीक का उपयोग करता है।

सोडर-विक ® स्थैतिक बिजली के कारण होने वाली क्षति से सुरक्षा के लिए ESD सुरक्षित बॉबिन पर कोई साफ डिसोल्डरिंग विक उपलब्ध नहीं है।

सभी बाती नाइट्रोजन-शुद्ध में सील कर दी जाती है नमी और ऑक्सीजन से जंग और प्रदर्शन की हानि से बचने के लिए।

  • सोडर-विक® नो क्लीन को ESD-सुरक्षित स्टेटिक डिससिपेटिव बॉबिन में पैक किया गया है
  • स्थैतिक बिजली से जुड़े नुकसान के जोखिम को कम करता है
  • पेटेंट प्राप्त गैर-संक्षारक, हैलाइड मुक्त, कार्बनिक नो-क्लीन फ्लक्स
  • प्रतिस्पर्धी नो-क्लीन ब्रैड्स की तुलना में 40% तक तेजी से सोल्डर हटाता है और बोर्ड को अधिक साफ छोड़ता है
  • सतह इन्सुलेशन प्रतिरोध के लिए बेलकोरे TR-NWT-000078 और ANSI IPC SF-818 को पूरा करता है

एमआईएल-एफ-14256 एफ
NASA-STD-8739.3 सोल्डर किए गए विद्युत कनेक्शन
DOD-STD-883E, विधि 2022
ANSI/IPC J STD-004, प्रकार ROL0
MIL-STD-883B, बेलकोरे TR-NWT-000078, ANSI/IPC J SF-818 के अनुरूप
सोल्डरेबिलिटी के लिए सिंगापुर इंस्टीट्यूट ऑफ स्टैंडर्ड्स एंड इंडस्ट्रियल रिसर्च (SISIR) द्वारा परीक्षण किए गए मापदंडों को पूरा करता है

विशेष विवरण
नमूना एसडब्ल्यू16045
प्रकार कोई स्वच्छ एसडी नहीं
लंबाई 1.5 मीटर
चौड़ाई 2.8 मिमी
वज़न 5 ग्राम
गारंटी ना
ब्रांड सोडर-विक
उद्गम देश संयुक्त राज्य अमेरिका
अनुप्रयोग
  • सोडर-विक® नो क्लीन एसडी उन सभी अनुप्रयोगों में सुरक्षित रूप से सोल्डर को हटाता है जिनमें टाइप आरओएल0 फ्लक्स की आवश्यकता होती है
  • BGA ब्रैड का आकार और डिजाइन विशेष रूप से BGA पैड और चिप के पुनर्कार्य/मरम्मत के लिए बनाया गया है, ताकि पूरे BGA पैड को तीन से चार बार में साफ किया जा सके
पैकेज सामग्री
वस्तु मात्रा
60-4-5
1 एन

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