विवरण
मैकेनिक® QC-20 BGA आईसी ग्लू रिमूवर एजेंट
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बीजीए आईसी चिपकने वाला हटाने वाला तरल मोबाइल फोन के चिप बीजीए आईसी के रेजिनेटिंग और सीलिंग गोंद को नरम करता है और हटाता है।
- इसके अवयव पर्यावरण संरक्षण और सुरक्षित हैं।
- इसकी पारगम्यता अच्छी है;
- यह फेनोलिक्स, इपॉक्सी, एक्रिलेट, पॉलीयुरेथेन, ऑर्गेनोसिलिकॉन जैसे ठोस रेजिन चिपकने वाले पदार्थों को शीघ्रता से नरम और ढीला कर सकता है।
का उपयोग कैसे करें:
1. चिमटी की सहायता से BGA IC से बड़े आकार का सोखने वाला रुई लें और उसे हटाने वाले तरल में डुबोएं। फिर इसे BGA IC चिप पर समान रूप से लगाएं जिससे गोंद हटाने की आवश्यकता है।2. ऊपर एक प्लास्टिक बैग या फिल्म रखें और पीसीबी बोर्ड को ढक दें।
3. लगभग 20 मिनट तक प्रतीक्षा करें।
4. चरण 1 से चरण 3 तक पुनः करें।
5. BGA IC चिप के बाहर नरम सीलिंग गोंद को चिमटी से हटाएँ। गोंद हटाते समय कृपया ध्यान दें कि BGA और कॉपर फ़ॉइल सर्किट के आसपास के मार्गों को नुकसान न पहुंचे।
6. चिप को एयर टूल से गर्म करें (300 डिग्री सेल्सियस)। नीचे का गोंद गर्मी से पिघलकर नरम हो जाएगा।
7. चिमटी या कटर से चिप को निकालना।
सावधानी
- यह घोल कमजोर अम्ल है। बोतल में हवा का दबाव है। बोतल का ढक्कन सावधानी से खोलें।
- आँखों और त्वचा पर लगने से बचाएं। ऐसा होने पर, सादे पानी से धो लें।
- इसे सूर्य के प्रकाश से दूर, हवादार और कम तापमान वाले वातावरण में रखें।
- बच्चों की पहुँच से दूर रखें। इसका उपयोग केवल पेशेवरों द्वारा ही किया जाना चाहिए। यह उत्पाद ज्वलनशील नहीं है।
विशेष विवरण नमूना क्यूसी-20
पीएच
कमजोर अम्ल
वज़न
20 मिली उद्गम देश चीन
ब्रांड मैकेनिक
अनुप्रयोग
बीजीए आईसी चिपकने वाला हटाने वाला तरल मोबाइल फोन के चिप बीजीए आईसी के रेजिनेटिंग और सीलिंग गोंद को नरम करता है और हटाता है।पैकेज सामग्री वस्तु
मात्रा
क्यूसी-20
1 एन